Förderlösungen für die Verpackungsindustrie

Kuhn Fachmedien

Artikel vom 30. April 2026
Aus- und Einpackmaschinen / Sammelpackmaschinen / Zubehör

Auf der interpack 2026 präsentiert Habasit in Halle 11 an Stand E2 sein umfangreiches Portfolio an Förder- und Antriebslösungen für die Verpackungs- und Lebensmittelindustrie.

Bild: Habasit.

Im Mittelpunkt der Interpack-Präsentation von Habasit stehen leistungsstarke Bandtechnologien, hygienische Systemlösungen sowie das neue digitale Kundenportal »Habasit 360«. Dem Fachpublikum werden praxisnahe Innovationen gezeigt, die zu höherer Produktivität, vereinfachten Reinigungsprozessen und mehr Betriebssicherheit beitragen.

Präzision und Grip

Mit »M0870 Micropitch HighGrip« stellt Habasit eine Lösung vor, die speziell für anspruchsvolle Anwendungen mit kleinen Fördergütern entwickelt wurde. Die feine Micropitch-Struktur sorgt für sehr ruhige Übergänge und exakte Produktführung – ein entscheidender Vorteil in sensiblen Verpackungsprozessen.

Die Modulbänder wurden für anspruchsvolle Anwendungen mit kleinen Fördergütern entwickelt (Bild: Habasit).

In Kombination mit dem bewährten »Saniclip«-System profitieren Anwender zudem von einer schnellen, werkzeuglosen Montage und Demontage. Das reduziert Stillstandszeiten und unterstützt effiziente Wartungs- und Reinigungsprozesse – ein wichtiger Faktor für hygienekritische Umgebungen.

Flexibilität und multidirektionale Bewegung

Das Modulband »HabasitLINK M2483 Sphere« ergänzt die Lösungen für flexible Förderprozesse in der Verpackungstechnik. Die integrierten Kugelmodule ermöglichen eine Bewegung in mehrere Richtungen und bieten so umfangreiche Möglichkeiten für das Sortieren, Drehen und Positionieren von Produkten. Der Hersteller empfiehlt die Modulbänder für den Einsatz in automatisierten Verpackungslinien für mehr Flexibilität und optimierte Prozessabläufe.

Hygienisches Design neu gedacht

Für höchstmögliche Hygiene in Verpackungsprozessen wurden die Transportbänder der Reihe »Cleandrive« entwickelt. Die Bänder bieten eine glatte, einheitliche Oberfläche ohne Druckstellen und eingebettete Aramid-Zugstränge, die eine konstante Länge ohne Dehnung garantieren. Sie sind abrieb- und hydrolysebeständig, und auch bei höherer Belastung verspricht der Hersteller ein zuverlässiges Eingreifen des Zahns.

»Cleandrive«-Modulbänder sind haltbar und hydrolysebeständig (Bild: Habasit).

Die Bänder werden aus hochwertigem TPU gefertigt und sind frei von Gewebeelementen, die während des Einsatzes ausfransen und somit ein Risiko für die Lebensmittelsicherheit darstellen könnten. Sie bieten eine hohe Haltbarkeit, sind resistent gegen mikrobiologische Angriffe und können in einem breiten Temperaturspektrum eingesetzt werden, auch für tiefgekühlte Lebensmittelprodukte in Verpackungsprozessen. Die solide und dennoch flexible Bandkonstruktion ist frei von Hohlräumen, Verbindungsstäben und Spalten, die normalerweise in Scharnierbändern zu finden sind, wodurch die Bänder einfach zu reinigen sind.

Der Bandabstreifer ermöglicht die Reinigung der gesamten Bandoberfläche (Bild: Habasit).

Ergänzt wird dieses Konzept durch den Bandabstreifer »Hygienic Scraper Unit«. Dieser entfernt in der Lebensmittelproduktion effektiv Produktreste, die sonst zu bakteriellen Belastungen, erhöhtem Reinigungsaufwand und vorzeitigem Verschleiß führen können. Dank Schnellverschlussmechanismus lässt sich das System einfach und ohne Werkzeug demontieren, was zur Verkürzung der Reinigungszeiten beiträgt.

Digitale Services im Fokus

Ein weiteres Messe-Highlight ist das neue Kundenportal »Habasit 360«.

Das Kundenportal vereinfacht den Bestellprozess (Bild: Habasit).

Die digitale Plattform bündelt sämtliche Services und Informationen rund um den gesamten Bestellprozess. Echtzeitverfolgung von Bestellungen sowie Zugriff auf alle relevanten Dokumente und die Auftragshistorie, zentral und digital an einem Ort. Schnelle Produktidentifikation mittels QR-Code-Scan sowie individuelle Serviceleistungen und direkte Unterstützung durch das lokale Serviceteam ergänzen das Angebot.

Die Interpack findet vom 7. bis 13. Mai 2026 in Düsseldorf statt.