Umweltfreundliche Materialien sicher versiegeln

Kuhn Fachmedien

Artikel vom 12. April 2023
Verschließmaschinen

Mit dem Kopfnahtmodul »TSM« bietet die Herrmann Ultraschalltechnik GmbH & Co. KG eine einfache Lösung, um das Versiegeln von Verpackungsmaterialien noch effizienter und sicherer zu machen. Die Lösung wird auf der »Interpack« in Halle 11, Stand D73, gezeigt.

Nachhaltige Monomaterialien können sicher und optisch einwandfrei mit dem Kopfnahtmodul versiegelt werden (Bild: Herrmann Ultraschall).

Bei einem Umstieg auf umweltfreundliche Verpackungsmaterialien müssen auch die Prozesse umgestellt werden, da konventionelle Fügeverfahren häufig zu Beschädigungen an den sensiblen Materialien führen. Besonders schonend ist die Versiegelung von Monomaterialien und Papier-basierten Packstoffen durch Ultraschall: Beim Kopfnahtmodul »TSM« von Herrmann entsteht beim Siegeln von Standbodenbeuteln die Wärme nur für kurze Zeit durch Reibung im Inneren der Materialien und muss nicht von außen durch den Packstoff geleitet werden. Das sorgt selbst bei Einschichtfolien mit engen Prozessfenstern für eine saubere Optik und verhindert Verbrennungen bei papierbasierten Packstoffen.

Ausschussquote wird reduziert

Gleichzeitig trägt das Modul dazu bei, die Ausschussquote zu reduzieren, denn die Vibrationen des Ultraschalls sorgen dafür, dass Produktüberreste oder Verschmutzungen aus dem Nahtbereich verdrängt werden und eine dichte Naht entsteht. Zudem überwacht der Ultraschallgenerator jeden einzelnen Siegelvorgang. Kommt es doch zu Fehlern, z. B. durch Fehllagen oder durch Falten im Kopfbereich, wird direkt die Aussteuerung der Packung eingeleitet.

Auch die Energiebilanz kann durch den Umstieg auf das Kopfnahtmodul verbessert werden. Da das Modul ohne Aufwärmzeit und externe Hitzezufuhr versiegelt, können beim Ultraschallsiegeln laut Hersteller bis zu 75 % an Energie gespart werden.

Das Kopfnahtmodul lässt sich in bestehende oder neue Verpackungsanlagen zum Versiegeln von Standbodenbeuteln und Sachets integrieren. Dank des neuen »COS Upgrades« kann das Modul die Dicht- und Kosmetiknaht in nur einer Station einbringen. Das bedeutet eine kompaktere Maschine, mehr Freiraum für weitere Stationen in der Füllmaschine sowie geringere Anschaffungskosten.

Die »Interpack 2023« findet vom 4. bis 10. Mai 2023 in Düsseldorf statt.